Horno de Refusión Por Infrarrojo y Aire Para Producción T-960W

Horno de Refusión Por Infrarrojo y Aire Para Producción T-960W
Precio:$ 299990,00
Horno de Refusión Por Infrarrojo y Aire Para Producción T-960W
Horno de Refusión Por Infrarrojo y Aire Para Producción T-960W
Horno de Refusión Por Infrarrojo y Aire Para Producción T-960W
Horno de Refusión Por Infrarrojo y Aire Para Producción T-960W
Descripción

Horno De Soldado Infrarrojo y Refusión Para Producción Puhui T-960w

Horno de reflujo controlado por microprocesador. Cuenta con gabinete de control y visualización del perfil de la temperatura. Posee tecnología inteligente de selección del IR y control del aire caliente, equipado con especial diseño de la turbina, estabilidad de la velocidad y la temperatura uniforme. Además cuenta con una cinta transportadora horizontal ideal para pequeñas producciones y procesos de soldadura ininterrumpido de componentes SMD, BGA y LED.

Características:

Cinta Transportadora con Gran Zona De Soldadura (960mm. Área Efectiva De Soldadura).

5 Zonas de Calentamiento (3 Superiores y 2 Inferiores).

4500 Watts De Potencia Pico Para Calentamiento Infrarrojo Y Circulación De Aire Caliente.

Diseño Práctico Y De Excelente Calidad De Construcción, Pensado Para Líneas de Producción.

Especificaciones técnicas:

Zonas de Calentamiento: 5 Zonas (3 Superiores y 2 Inferiores).

Zonas de Voltaje: CA 220v / 50Hz.

Longitud de la Zona de Calentamiento: 960mm.

Tipo de Calefacción: Aire Caliente con nivel inteligente y rápido de calefacción por infrarrojos.

Zona de Enfriamiento: 1 Zona.

Ancho Máximo de Placa PCB: 300mm.

Dirección de Funcionamiento: De Izquierda a Derecha.

Opciones de Entrega: Red de Transmisión + Cadena.

Velocidad de la Cinta Transportadora: 0-1600mm/min.

Alimentación: Trifásica 380v/50Hz o Simple 220v/50Hz.

Potencia: 4500 w.

Tiempo de Calentamiento: 15 minutos aproximadamente.

Rango de Control de Temperatura: Temp. Ambiente – 350ºC.

Modo de Control de Temperatura: Control de Lazo Cerrado PID.

Precisión de Control de Temperatura: ±1ºC.

Desviación de la Distribución de Temp. De PCB: ±2ºC.

Dimensiones Totales: 1450 x 630 x 470 cm.

Peso: 96Kg.

 

Especialistas en REBALLING BGA - SMD

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